1、適用于鉆孔、沉銅、電鍍及成品出貨前檢驗
2、針對BGA小孔徑檢查穩(wěn)定性高
3、可依需求搭配不同的投板機
4、強大的轉(zhuǎn)檔功能,可明確顯示正確圓形
5、可任意設定覆蓋區(qū)域,覆蓋孔和覆蓋徑不予測試
6、問題圖像和數(shù)據(jù)同一畫面顯示,方便對照使用
7、選配離線標識系統(tǒng),提升機臺稼動率
8、可根據(jù)實際情況定制超大尺寸
項目 |
規(guī)格 |
尺寸 |
L2100×W1100×H1200mm(掃描段+疊式收板機) |
型號 |
HYTC-1200 |
工作高度 |
860mm |
電路板最小尺寸 |
80×120mm |
電路板最大尺寸 |
650×750 (可定制820×850mm) |
電路板板厚 |
0.1-10mm(產(chǎn)品不變形) |
可測孔徑范圍 |
0.075mm以上 |
檢測缺陷種類 |
孔大、孔小、多孔、少孔、槽孔長度、寬度和角度、圓孔殘屑、槽孔殘屑、板外形輪廓 |
檢測方式 |
以CIS光學讀取(1200dpi) |
檢測速度 |
2.5m/5m/7.5m (可調(diào)至12.5m/min) |
重復精度 |
±15um(孔徑0.5mm以下±20um) |
檢查孔數(shù) |
無限孔 |
允許+20°放板+20° |
滿足 |
公差設定 |
分別設定圓孔及非圓孔公差 |
公差調(diào)整 |
可分別孔徑調(diào)整 |
可覆蓋功能 |
覆蓋孔、邊、徑 |
標準數(shù)據(jù)輸入方式 |
CAM檔輸入 |
檢測結果輸出 |
屏幕顯示,打印或磁盤存儲 |
焦距調(diào)整 |
電動調(diào)焦 |
光源調(diào)整 |
刻度旋鈕調(diào)整 |
統(tǒng)計報表 |
含 |
光源調(diào)整 |
LED+旋鈕調(diào)整 |
計算機配置 |
4核CPU/8G/500G/20“LCD顯示器 |
操作系統(tǒng) |
中文 windows7 |
程序界面 |
中文/英文 |
電源需求 |
AC220V/10A 50/60Hz ,1.5KVA |
氣壓容量需求 |
5KG/m² |
適用范圍 |
鉆孔、沉銅、電鍍后及成品 |
厚徑比 |
20:01 |
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