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產(chǎn)品中心Product
成品驗(yàn)孔機(jī)
1、適用于鉆孔、沉銅、電鍍及成品出貨前檢驗(yàn)
2、針對(duì)BGA小孔徑檢查穩(wěn)定性高
3、可依需求搭配不同的投板機(jī)
4、強(qiáng)大的轉(zhuǎn)檔功能，可明確顯示正確圓形
5、可任意設(shè)定覆蓋區(qū)域，覆蓋孔和覆蓋徑不予測(cè)試
6、問題圖像和數(shù)據(jù)同一畫面顯示，方便對(duì)照使用
7、選配離線標(biāo)識(shí)系統(tǒng)，提升機(jī)臺(tái)稼動(dòng)率
8、可根據(jù)實(shí)際情況定制超大尺寸
9、獨(dú)創(chuàng)GOLDEN BOARD學(xué)習(xí)功能，大幅減低誤判比例
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項(xiàng)目 |
規(guī)格 |
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尺寸 |
成品用：L3200×W1100×H1200mm（掃描＋分揀裝置） |
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型號(hào) |
HYTC-2400 |
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工作高度 |
860mm |
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電路板最小尺寸 |
80×120mm |
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電路板最大尺寸 |
650×750 (可定制820×850mm） |
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電路板板厚 |
0.2-10mm（產(chǎn)品無變形） |
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可測(cè)孔徑范圍 |
0.075mm以上 |
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檢測(cè)缺陷種類 |
孔大、孔小、多孔、少孔、槽孔長(zhǎng)度、寬度和角度、圓孔殘屑、槽孔殘屑、板外形輪廓 |
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檢測(cè)方式 |
以CIS光學(xué)讀取（1200dpi) |
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檢測(cè)速度 |
2.5m/5m/7.5m (可調(diào)至12.5m/min) |
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重復(fù)精度 |
±15μm(孔徑0.5mm以下±20μm) |
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檢查孔數(shù) |
無上限 |
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允許+30°放板+30° |
可 |
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公差設(shè)定 |
分別設(shè)定圓孔及非圓孔公差 |
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公差調(diào)整 |
可分別孔徑調(diào)整 |
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可覆蓋功能 |
覆蓋孔、邊、徑 |
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標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)輸入方式 |
標(biāo)準(zhǔn)板讀板和CAM檔輸入 |
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檢測(cè)結(jié)果輸出 |
屏幕顯示，打印或磁盤存儲(chǔ) |
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焦距調(diào)整 |
電動(dòng)調(diào)焦 |
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光源調(diào)整 |
刻度旋鈕調(diào)整 |
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統(tǒng)計(jì)報(bào)表 |
含 |
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光源調(diào)整 |
LED+旋鈕調(diào)整 |
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計(jì)算機(jī)配置 |
4核CPU/8G/500G/20“LCD顯示器 |
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操作系統(tǒng) |
中文 windows7 |
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程序界面 |
中文/英文 |
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電源需求 |
AC220V/10A；50/60Hz ；1.5KVA |
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氣壓容量需求 |
5KG/m² |
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適用范圍 |
鉆孔、沉銅、電鍍后及成品 |
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厚徑比 |
20:1 |
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